SPAIN | ACTIS
06/11/2019
Límite 17 Jun 2020
Oferta Empresarial
Ref.
BOIL20181009001
Empresa israelí del sector de semiconductores especializada en diseño, desarrollo y fabricación de sensores de imagen altamente sensibles busca acuerdos financieros y comerciales
Una pyme israelí especializada en diseño, desarrollo y fabricación de sensores de imagen CMOS (semiconductores de óxidos metálicos complementarios) para diversas industrias (automoción, robótica, AGV, lectores de códigos de barras, industria 4.0, realidad virtual y realidad aumentada, vigilancia y cámaras de profundidad) ha desarrollado un chip sensor de imagen 3D avanzado para aplicaciones de visión artificial. Las ventajas incluyen el bajo coste, alta sensibilidad, bajo consumo e integración sencilla utilizando las partes analógicas y digitales del chip. Los chips se adaptan a la función mediante fuentes de luz LED o láser para ofrecer una imagen 3D real, creando una nube de puntos que permite obtener un mapa de profundidad. La empresa busca socios con el fin de establecer acuerdos de financiación, distribución, comercialización, joint venture o subcontratación.
Socios

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27/02/2024

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06/11/2019