SPAIN | ACTIS
15/01/2016
Límite 17 Jul 2019
Oferta Tecnológica
Ref.
TOTR20180612001
Método de empaquetado hermético de dispositivos de SOI-MEMS con pasacables verticales
Un investigador turco ha desarrollado un método de empaquetado hermético para dispositivos de SOI (silicio sobre aislante) - MEMS (sistemas microelectromecánicos) con pasacables verticales. La tecnología permite el empaquetado de microestructuras a nivel de oblea y la formación de pasacables verticales en una sola oblea de SOI que necesitan encapsularse en una cavidad hermética. Este método de empaquetado hermético consume menos material y conlleva menos pasos que otras técnicas. El investigador busca agentes comerciales o distribuidores interesados en licenciar la tecnología.
Socios

logotipo CEOE Aragónlogotipo ITAINNOVAlogotipo Cámara Toledologotipo FEDAlogotipo UCLM
logotipo FUNDECYT-PCTEX logotipo ADERlogotipo FERlogotipo AINlogotipo UNAV

18/05/2018

Requerimientos: IE 6.0+, FF 1.5+ 1024x768+ | Aviso Legal | Confidencialidad

03/07/2008